직무 · 삼성전자 / 모든 직무
안녕하세요, 화학공학과 4학년이고 이번에 삼성 ds 인턴 지원하려고 합니다. 반도체 패키징 랩실 연구 경험이 있고, 데이터 분석 공부도 조금 하였습니다. 이번에 메모리 사업부 공정기술을 쓸지, tsp총괄에서 공정기술이나 평분을 쓸지 고민됩니다. Tsp가 화공도 적어보이고 티오도 적어 보여서 쉽사리 결정을 내리지 못했습니다. 어떤 직무가 더 맞을지 도움 주시면 감사하겠습니다.
2025.03.12
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안녕하세요. 24하 25상 반연공기 지원하고 최탈 2번 경험한 취준생입니다. 25하 취업을 준비하며 한가지 고민에 빠지게 되어 현직자분들께 조언구하고자 질문 남기게 되었습니다. 25하에 메공기로 지원할까 고민중인데, 최종면접까지 간 경우 이전의 지원이력들을 확인할 수 있어 반연에 두번 지원했다 메모리 지원시 큰 불이익이 발생할까요? 사업부 변경하고자 하는 이유는 반연이 채용인원이 적고 제 역량이 경쟁자에 비해 떨어진다는 생각이 들게 되어서 입니다 ㅜㅜ... 25상반기에 반연 최종합격자 ...가 있으시긴 하겠죠 ...?
안녕하세요 이번에 삼성전자 지원하려고하는 전자공학과 4학년입니다. 사업부랑 직무가 많아서 추리긴했는데 어디가 저한테 유리할지 잘 모르겠습니다. 일단 DX에서 MX, DA 회로설계중에서 희망합니다. DS는 경쟁률이 높을것 같아서 DX를 넣으려고합니다 스펙은 다음과 같습니다 아두이노와 대시버튼을 이용한 자동 주문 시스템 --> 공모전 수상 전자회로실험에서 텀프로젝트로 한 PCB회로 설계 (오디오 신디사이저, 적분기를 이용한 스마트홈) cadance virtuoso 설계툴을 이용한 저전력 PLL 설계 IDEC 단기교육 수강 (verilog, 고속 인터페이스 회로설계 기법) 디지털 회로설계 부트캠프 (verilog 설계) CAD 프로그램을 이용한 mcu PCB설계 프로젝트 이렇게 보니까 DS 쪽인것 같기도하고.. 고민이 되네요 ㅠ
삼성전자 평가 및 분석 직무는 QC QA 역할이 나뉘어 있는건가요? 뽑힌 이후에 정해지는건지 궁금합니다
안녕하세요. 24하 25상 반연공기 지원하고 최탈 2번 경험한 취준생입니다. 25하 취업을 준비하며 한가지 고민에 빠지게 되어 현직자분들께 조언구하고자 질문 남기게 되었습니다. 25하에 메공기로 지원할까 고민중인데, 최종면접까지 간 경우 이전의 지원이력들을 확인할 수 있어 반연에 두번 지원했다 메모리 지원시 큰 불이익이 발생할까요? 사업부 변경하고자 하는 이유는 반연이 채용인원이 적고 제 역량이 경쟁자에 비해 떨어진다는 생각이 들게 되어서 입니다 ㅜㅜ... 25상반기에 반연 최종합격자 ...가 있으시긴 하겠죠 ...?
안녕하세요 이번에 삼성전자 지원하려고하는 전자공학과 4학년입니다. 사업부랑 직무가 많아서 추리긴했는데 어디가 저한테 유리할지 잘 모르겠습니다. 일단 DX에서 MX, DA 회로설계중에서 희망합니다. DS는 경쟁률이 높을것 같아서 DX를 넣으려고합니다 스펙은 다음과 같습니다 아두이노와 대시버튼을 이용한 자동 주문 시스템 --> 공모전 수상 전자회로실험에서 텀프로젝트로 한 PCB회로 설계 (오디오 신디사이저, 적분기를 이용한 스마트홈) cadance virtuoso 설계툴을 이용한 저전력 PLL 설계 IDEC 단기교육 수강 (verilog, 고속 인터페이스 회로설계 기법) 디지털 회로설계 부트캠프 (verilog 설계) CAD 프로그램을 이용한 mcu PCB설계 프로젝트 이렇게 보니까 DS 쪽인것 같기도하고.. 고민이 되네요 ㅠ
삼성전자 평가 및 분석 직무는 QC QA 역할이 나뉘어 있는건가요? 뽑힌 이후에 정해지는건지 궁금합니다
답변 8
채택된 답변안녕하세요 지원자님! 삼성 DS 인턴 지원을 고민하고 계시군요! 반도체 패키징 랩실에서 연구 경험도 있고, 데이터 분석 공부도 하셨다면 어느 쪽 직무든 도움이 될 수 있는 기회가 많을 거예요! 메모리 사업부 공정기술과 TSP 총괄에서의 공정기술/평분 직무를 비교하는 것에 대해 고민하시는데, 사실 두 직무는 각기 다른 특성을 가지고 있어서 본인의 경험과 관심에 맞게 결정하는 게 중요합니다. 메모리 사업부 공정기술은 반도체 메모리 소자의 제조 및 공정 최적화에 관련된 기술적인 부분이 많아요. 만약 반도체 소자 제조 및 공정에 대한 관심이 크고, 그쪽 분야에서 더 깊이 연구하고 싶다면 이 직무가 잘 맞을 수 있습니다. 특히 패키징 관련 연구 경험도 공정기술과 잘 연결될 수 있으니, 그런 부분에서 자신감을 가지고 지원하셔도 좋을 것 같아요! TSP 총괄 공정기술/평분은 좀 더 패키지와 관련된 공정을 다루며, 다양한 분야를 포괄하는 직무입니다. 만약 화학공학을 기반으로 한 재료나 화학적인 공정에 관심이 있다면 이 직무도 잘 맞을 수 있어요. 다만, 말씀하신 대로 티오가 적고, 화공 배경이 적어 보이는 점이 조금 고민이 될 수 있지만, 패키징 및 관련 공정을 다루는 부분에서 활용할 수 있는 경험이 많을 거예요. 결론적으로, 공정기술과 평분은 화공과도 잘 맞을 수 있으며, 패키징에 관련된 경험이 있다면 두 직무 모두 강점으로 작용할 수 있습니다. 본인이 패키징을 더 깊게 다루고 싶은지, 아니면 공정 최적화와 관련된 기술적 부분에 더 집중하고 싶은지 생각해보세요! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
